스펙 · SK하이닉스 / 패키지개발
저는 고려대 공대 3학년이며 학점은 4.1 정도입니다. 현재 유연소자(디스플레이) 관련 랩실에서 소자 전사 기술에 대해 연구하고 있습니다. 다음 학기에는 이 경험을 살려 레이저 기반 전사공정에 대해 연구해 하이닉스 산학장학생에 지원하려 하는데 이 경험이 하이닉스 패키지개발과 핏한 연구 경험이라고 볼 수 있을까요? 랩실 자체는 삼전하닉을 많이 보내긴 하던데 주로 마이크로led에 쓰이는 기술인지라..
2026.01.08
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안녕하세요. 고분자공학과 석사과정 졸업 앞두고 있는 재학생입니다. 제가 에폭시 소재 연구와 해당 소재로 반도체 패키징 과제(기업은 아닙니다) 메인 연구자 참여 경험이 있는데, SK 하이닉스에서 -PKG개발 세계 최초·최고 성능의 메모리를 구현하기 위해 최적의 패키지 솔루션을 연구·개발하며, 혁신 기술을 통해 새로운 부가가치를 창출합니다. -기반기술 메모리 반도체 제품 개발과 양산을 위해 계측, 분석, Mask, 소재, 장비 분야에서 기술·품질·원가 혁신을 구현하고, 차세대 기술과 기반기술을 적기에 공급하여 품질과 수율을 확보합니다. 두가지 직무중 어떤 직무에 지원하는게 적합할지 질문 드리고 싶습니다.
안녕하세요, 기계공학과 졸업생입니다. 작년 하반기 Solution HW 서류합을 한 경험이 있습니다. 이때 열, 유동 프로젝트 해석 경험을 살려 자소서를 작성했습니다 그런데 티오가 너무 적고 분당 근무다 보니 이번에는 조금 합격률이 높은 직무로 지원해보고 싶어 학교 선배님들이 많이 합격하신 PKG개발 직무에 지원하고자 합니다. 사실 JD를 봤을 땐 상세 업무가 나와있지 않아 이 직무가 과연 기계과의 열유동 해석을 많이 하는 직무인가에 대해 궁금했습니다. 패키지 개발 직무 인터뷰를 찾아보니 재료에 관한 이야기는 많이 볼 수 있었는데 열유동 해석에 관한 인터뷰가 없어 여기에 여쭤봅니다. 패키지개발은 당연히 열 해석이 필요하다고 생각이 드나 실제로 하이닉스에서 열유동 해석팀이 존재하는지 여쭤보고싶습니다. 감사합니다.
듣기로.. 개발은 학사기준 최소 스카이가 마지노선이라 들엇습니다. 전 인서울 중위권인데 어찌저찌 면접까지 보고 왓네요.. 떨어지면 직무를 바꾸는게 나을까요? 면접까지 온거면 합격 가능성이 잇는걸까요?
안녕하세요. 고분자공학과 석사과정 졸업 앞두고 있는 재학생입니다. 제가 에폭시 소재 연구와 해당 소재로 반도체 패키징 과제(기업은 아닙니다) 메인 연구자 참여 경험이 있는데, SK 하이닉스에서 -PKG개발 세계 최초·최고 성능의 메모리를 구현하기 위해 최적의 패키지 솔루션을 연구·개발하며, 혁신 기술을 통해 새로운 부가가치를 창출합니다. -기반기술 메모리 반도체 제품 개발과 양산을 위해 계측, 분석, Mask, 소재, 장비 분야에서 기술·품질·원가 혁신을 구현하고, 차세대 기술과 기반기술을 적기에 공급하여 품질과 수율을 확보합니다. 두가지 직무중 어떤 직무에 지원하는게 적합할지 질문 드리고 싶습니다.
안녕하세요, 기계공학과 졸업생입니다. 작년 하반기 Solution HW 서류합을 한 경험이 있습니다. 이때 열, 유동 프로젝트 해석 경험을 살려 자소서를 작성했습니다 그런데 티오가 너무 적고 분당 근무다 보니 이번에는 조금 합격률이 높은 직무로 지원해보고 싶어 학교 선배님들이 많이 합격하신 PKG개발 직무에 지원하고자 합니다. 사실 JD를 봤을 땐 상세 업무가 나와있지 않아 이 직무가 과연 기계과의 열유동 해석을 많이 하는 직무인가에 대해 궁금했습니다. 패키지 개발 직무 인터뷰를 찾아보니 재료에 관한 이야기는 많이 볼 수 있었는데 열유동 해석에 관한 인터뷰가 없어 여기에 여쭤봅니다. 패키지개발은 당연히 열 해석이 필요하다고 생각이 드나 실제로 하이닉스에서 열유동 해석팀이 존재하는지 여쭤보고싶습니다. 감사합니다.
듣기로.. 개발은 학사기준 최소 스카이가 마지노선이라 들엇습니다. 전 인서울 중위권인데 어찌저찌 면접까지 보고 왓네요.. 떨어지면 직무를 바꾸는게 나을까요? 면접까지 온거면 합격 가능성이 잇는걸까요?
답변 5
채택된 답변채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 말씀하신 경험은 충분히 반도체 패키지 개발과 연관 지어 설명 가능합니다. 소자 전사 기술과 레이저 기반 전사공정은 미세 패터닝, 재료 전사, 공정 최적화 측면에서 패키지 개발에 필요한 공정 이해와 응용 역량을 보여줄 수 있습니다. 다만, 랩실이 주로 마이크로LED용이라 하더라도, 이를 반도체 소자 전사 및 공정 기술 습득이라는 관점으로 풀어 설명하면 하이닉스 산학장학생 평가 시 패키지 개발 직무와의 연관성을 충분히 강조할 수 있습니다. 핵심은 직무 핵심 역량과 연결해서 경험을 구체적으로 풀어내는 것입니다.
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